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電路板組裝PCBA的生產制造流程

作者:handler    發布時間:2019-09-17 13:39    瀏覽量:10

一般【電子產品】的生產制造流程分為,【電路板組裝(PCBA)】及【成品組裝 (Box Build)】兩大部分。有的工廠只做【電路板組裝(PCBA)】的部分,完成后送到另一個工廠做【成品組裝 (Box Build)】,有的工廠則從頭到尾,其制造流程如下:

 

SMT 的生產制造流程:

 

1. PCB載入 (Loading) : 通常會把 PCB 先用人工方式放進 Magazine Rack (料架)中,以利自動送料生產。 

SMT的料架 (magazine rack)  ← SMT的料架 (magazine rack)

 

2. 點膠 (glue dispense) ─:似乎只用在早期的電路板,需經『波峰焊(wave soldering)』的制程。點膠于電子零件下,目的是經過溫度烘烤后,電子零件會黏在電路板上,避免電子零件經過波峰焊(wave soldering)掉落于錫爐中。

 

3. 錫膏/鋼網印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) :透過鋼網 (Stencil)把錫膏印刷于電路板上,錫膏是連接PCB及電子零件的橋梁。

 

[SMT] STEP-UP & STEP-DOWN 局部加厚/打薄鋼網

SMT鋼網

如何挑選錫膏 (Solder paste selection)

介紹認識【錫膏(solder paste)】的基本知識

介紹認識【錫膏(solder paste)】的基本知識

 

4. 錫膏檢查 (Solder paste inspection) :有些工廠不見得有【錫膏檢查】制程,其最主要目的是在零件貼片前檢查出有問題的錫膏印刷,如是否偏移、錫膏量是否足夠等,然后事先排除或修正這些可能會造成焊錫不良的錫膏印刷。

 

5. 零件貼片(Pick & Place):

 

快速機 ─ 打小零件 (如電阻、電容、電感) (small chip)

慢速機 ─ 泛用機,打大零件 (如IC、連接器)

異形機 ─ 基本上適用夾的,也可以打 Tray 上的零件

手擺件 ─ 如果所有的機器都不能打時,最后用手擺放 (不建議)

 

SMT 相關文章:

托盤包裝卷帶包裝

托盤(Tray) 及 卷帶(Tape-on-reel) 包裝在 SMT 的優劣比較

[技術] 滲透染紅試驗 (Red Dye Penetration Test)

[SMT] 霧錫(Matte tin)、亮錫 (Bright tin)

 

5. 回流焊 (Reflow) :參閱另一篇文章 回流焊的溫度曲線 Reflow Profile

 

6. 自動光學檢測 (AOI,Auto Optical Inspector) :光學檢查是否有錯件、掉件、偏移、吃錫不良、吃錫不足、焊錫短路、及錫球的發生,較難檢查空焊、假焊。

 

7. 手焊零件:有一些電子零件沒有辦法用現有的SMT機器做【貼片】,如果是少量的零件,會選用【手焊】零件;如果多的話會考慮用【波峰焊(wave soldering)】制程。

 

8. 收板及外觀目檢: 收板時也會讓 PCB 自動進入 Magazine Rack (料架)中,目的一是防止電子零件互相碰傷

 

PCBA測試

 

9. 電路板去板邊 (PCBA de-panel):

 

V-Cut:折板邊

Router:類似洗床去板邊

參考文章:

[技術] 電路板去板邊 ─ 總整理 (Summary)

 

10. 電路板測試 (PCBA test):

 

MDA/ICT

PCBA功能測試(Function test)

步驟 9 及 10 可以視制程需求互換。

成品組裝 (Box Build)

11. 成品組裝 (Box Build)

12. 老化測試 (Burn/In)產品老化測試的優缺點探討 (Burn/In)

13. 最后測試 (Final Test)

14. 成品入庫 (Ship to stock)

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