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PCB設計公司為你講解PCB設計技巧

作者:handler    發布時間:2019-09-17 13:41    瀏覽量:13

1、熟悉工廠制造流程

 

很多PCB設計工程師只懂得畫板子、拉線,對PCB生產步驟與化學處理工藝完全不了解,這并不令人驚訝。不過這種實作知識的缺乏,往往導致新手工程師做出不必要的較復雜設計決策。

 

設計真的需要那么復雜嗎?難道不能用更大的網格來進行布線,從而降低電路板成本并提高可靠性?設計新手容易犯的其他錯誤,還有不必要的過小通孔尺寸以及盲孔(blind via)和埋孔(buried via)。那些先進的通孔結構是PCB設計師的利器,但其有效性高度情境化(effectiveness),它們雖然是可用的工具,但并不表示一定要使用。

 

PCB設計專家Bert Simonovich的一篇博客文章就談到了通孔尺寸比例的問題:“長寬比6:1的通孔,能確保你的電路板可以在任何地方生產。”對于大多數設計來說,只要稍加思考和規劃,就可以避免那些高密度(HDI)特征并再次節省成本、提高設計的可制造性。

 

那些超小尺寸或單端(dead-ended)通孔進行鍍銅所要求的物理學和流體力學能力,并不是所有PCB代工廠都擅長的。記住,只要有一個不良通孔就可以毀掉整片電路板;如果你的設計里有2萬個通孔,那么你就有2萬次失敗的機會。不必要地使用HDI通孔,失敗率立刻飆升。

 

PCB設計公司

 

2、電路圖能簡化設計任務

 

有時候只是設計一片簡單電路板,畫電路圖(schematic)似乎是在浪費時間;特別是如果你已經有過完成一、兩個設計的經驗。但對于初次設計PCB的人來說,畫電路圖也會是個艱巨任務。跳過電路圖是新手和具備中等程度經驗的設計工程師經常采取的一種戰略,但請從一個可以做為參考的完整電路圖為起點來發展你的布線,有助于確保你的布線連結能全部完成;以下是其理由:

 

首先,電路圖是PCB電路的視覺呈現,能傳達多個層次的信息;電路的子區域分好幾頁詳細繪制,功能相對應的零組件能安排在鄰近的位置,無論其最終實體布局為何。其次,由于電路圖符號會標示每個零組件的每一支接腳,很容易檢查出未聯機的接腳;換句話說,無論描述電路的正式規則是否被遵循,電路圖有助于你快速以視覺判定,確保電路的完整。

 

在設計PCB時如果有一個電路圖可做為基礎模板,能簡化布線任務。利用電路圖符號來完成鏈接,同時你就在不需要反復思索那些連結的前提下克服了走線挑戰;最后你會因為抓到了在第一次修訂時遺漏的走線連結而節省了設計重做。

 

電路圖能簡化設計任務

 

 

3、使用自動布線器但勿依賴

 

大多數專業級PCB CAD工具都有自動布線器,不過除非你設計PCB很專業,自動布線器充其量只能被用來讓設計初步過關;對PCB電路鏈接來說,自動布線器并非一次點擊就能完成的解決方案,你仍然應該要知道如何以手工布線。

 

自動布線器是一種高度可配置的工具,為充分發揮它們的作用,每次任務都要對布線器參數進行仔細、考慮周全的設置,甚至對單片PCB上的各個模塊都要個別考慮,總之就是沒有任何恰當的基本通用默認值。

 

當你問一個經驗豐富的設計工程師:“哪種自動布線器最好用?”他們會回答:“兩邊耳朵中間的的東西(眼睛);”而且他們是認真的。布線這個過程如同算法一般更像是一種藝術,本身就是啟發式(heuristic)的,因此很類似傳統的回溯算法(backtracking algorithm)。

 

回溯算法很適合用來尋找解決方案,特別是迷宮或拼圖等路徑選擇受限的場合;但在一個開放、不受限制的場合,例如預先放置了零組件的PCB,回溯算法就無法發揮尋找優化解決方案的強項。除非自動布線器的約束條件經過工程師仔細微調,其布線成品還是需要人工檢查回溯算法結果中的弱點。

 

走線尺寸是另一個問題點,自動布線器無法百分之百確定你打算在一條走在線通過多大的電流,所以也不能幫你確定要用多寬的走線;結果是大多數自動布線器產生的走線寬度不符規格。

 

當你考慮使用自動布線器時,先問問自己:“在我為板子設置好自動布線器約束條件、甚至為電路圖上的每條走線都設置了約束條件之后,還有多少時間讓我用手工布線?”設計工程師老手會把大部份精力放在最初的零件布局上,幾乎整個設計時間的一半都致力于從以下三個方面優化組件布局:

 

? 布線簡化—盡量減少飛線(rat's nest,或譯鼠線、鼠跡網)的交叉等等。

 

? 組件的近接—繞線越短越好。

 

? 信號時序(signal timing)考慮。

 

老前輩們經常使用混合方法來布線—用手工進行關鍵布線,固定它們的位置,然后以自動布線器處理非關鍵走線;設計中的自動布線區域有助于管理在布線算法中的“失控(runaway)狀態”,這種方法有時能在手工布線的可掌控性與自動布線的速度之間取得良好折衷。

 

老前輩們經常使用混合方法來布線—用手工進行關鍵布線,固定它們的位置,然后以自動布線器處理非關鍵走線;

 

4、考慮電路板尺寸和電流

 

大多數從事電子設計的人都知道,就像沿著河道走的河流,流動的電子也可能會遇到咽喉點和瓶頸;這一點被直接應用在車用保險絲(automotive fuse)的設計中。透過控制走線的厚度和形狀(U型彎曲、V型彎曲、S形等),保險絲可以經過校準,在電流超載時熔斷于咽喉點。

 

問題是,設計工程師偶爾會在他們的PCB設計中遭遇類似的電氣咽喉點;舉例來說:在用兩個陡峭45度也可以的地方,使用90度彎角;當彎曲度大于90度時,采用之字形狀。充 其量那些導線只會讓訊號傳播速度變慢;最糟糕的情況是它們會像汽車保險絲一樣在電阻點熔斷。

 

考慮電路板尺寸和電流

 

5、避開裂片風險

 

裂片(sliver)是一種制造上的失誤,可透過適當的電路板設計獲得最佳管理(如圖1);為了理解裂片問題,我們需要復習一下化學蝕刻工藝。化學蝕刻是為了分解不需要的銅,但如果要蝕刻的部分特別長、薄、呈片狀,那些形狀有時候會在完全被分解之前整塊剝離;這種裂片會飄浮在化學溶液中,有可能隨機落在另一片電路板上。

 

圖1 在這個案例中,走線之間的窄屏蔽對電路基板來說是安全的。

圖1 在這個案例中,走線之間的窄屏蔽對電路基板來說是安全的。

 

同樣有可能發生的風險是,裂片仍留在原來那片電路板上;如果裂片夠窄,酸液池可能會腐蝕掉下方足夠多的銅,使裂片部分剝離。于是裂片像旗子一樣黏著電路板四處飄,最后還是免不了落到那片板子上導致其他走線短路。

 

那么該去哪里尋找潛在的裂片?又如何避免裂片產生呢?在進行PCB布線時,最好避免留下非常窄的銅線區域(如圖2);這種區域通常是走線與焊墊間隙出現交叉、平面被填滿的情況造成(圖3)。將銅線的最小寬度設置為大于制造商允許的最小值,你的設計應該就不會有這方面的問題。標準的最小蝕刻寬度是0.006英吋。

 

圖2 一個非常狹窄的裂片風險區域,例如圖中這個原始設計檔內的案例,在制造時可能不受控制地剝離,導致短路和良率問題。

圖2 一個非常狹窄的裂片風險區域,例如圖中這個原始設計檔內的案例,在制造時可能不受控制地剝離,導致短路和良率問題。

 

圖3 在這個案例中,化學蝕刻會改變狹窄裂片填充的形狀/尺寸;裂片剝離時會產生意料不到的碎屑或漂浮物。

圖3 在這個案例中,化學蝕刻會改變狹窄裂片填充的形狀/尺寸;裂片剝離時會產生意料不到的碎屑或漂浮物。

 

6、關注DRC

 

自動布線器的設置通常是針對設計功能,而設計規則檢查器(Design Rule Checker,DRC)一般是用來擷取制造商的設計約束;雖然設置過程同樣繁瑣,跟自動布線器比起來要好得多。大多數設計團隊最終都會建立一整套設計規則,目的是標準化裸板制作成本、最大化良率,并讓組裝、檢查和測試盡可能一致。

 

除了有益于設計,這些設計規則——透過將設計維持在預定義的制造限制之內——也同樣有助于在采購部門建立一致性;如果電路板制造的價格是一致的,通常采購就能減少需要維護的特定PCB制造協議數量。

 

為了解決所有這些問題,許多PCB設計工具都內建了DRC——有些工具把它們叫做是“約束管理器 (constraint managers)”——當你在編輯時,DRC會以互動方式標記出設計違例;而一旦你針對選擇的制造商設置好DRC規則,就要準備好認真對待錯誤。

 

DRC工具一般在設計上很保守,它們在報告可能的錯誤時也會犯錯,而必須由你來判定;要篩選幾百個“可能的”問題會很繁瑣,但無論如何都得做。在這份問題清單中可能隱藏著你的第一次流片注定失敗的原因。除此之外,如果你的設計觸發大量的可能錯誤,代表你的走線方式需要改進。

 

擁有超過二十年豐富經驗的Sunstone Circuits電路板設計工程師Dave Baker建議:“花點時間去了解并正確地設置布線工具提供的約束系統,并審閱所有層級的約束;約束工具可以是很強大且靈活的,但也會令人困惑和帶來危險。錯誤的約束很容易導致有缺陷或無法制造的電路板,約束設置中的錯誤很可能限制DRC或使其無法作用。”

 

他舉例指出:“可能發生的情形是,每次DRC都通過了,但電路板仍然無法制造或沒有功能。我以前見過這種情形,本來設計團隊因為電路板通過了DRC檢查都很高興,結果首批產品一放上測試臺就冒煙;為了追蹤故障原因,團隊回到CAD工具的約束管理器;約束管理器沒有設計意識,它會讓你做任何事,無論事情多么糟糕。”

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